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En la industria electrónica, la calidad de la soldadura es fundamental para garantizar la confiabilidad y durabilidad de los productos. La norma IPC-A-610 es el estándar más reconocido a nivel mundial para la inspección y aceptabilidad de ensambes electrónicos, estableciendo criterios claros para evaluar la calidad de las uniones de soldadura.
A continuación, exploramos los lineamientos clave establecidos en la sección 5 de esta norma y cómo Apollo Seiko ofrece soluciones para cumplir con estos requerimientos.
En esta sección de la norma se establece los requisitos de aceptabilidad para las conexiones de soldado de todo tipo, incluyendo SMT, terminales y through-hole. Aunque se han considerado las aplicaciones y entornos de las Clases 1, 2 y 3, la naturaleza del proceso de soldadura puede determinar que una conexión aceptable tenga las mismas características para todas las clases, y una conexión inaceptable sea rechazada en todas.
El tipo de proceso de soldadura utilizado es un factor clave en la aceptabilidad, y los criterios aplican sin importar el método de soldadura empleado, tales como:
Soldado manual.
Equipos de soldadura por resistencia.
Soldadura por inducción, ola o arrastre.
Soldadura por reflujo.
Soldadura intrusiva.
Como excepción, existen acabados de soldadura especializados, como estaño por inmersión, paladio y oro, que requieren criterios de aceptación específicos basados en diseño, capacidad del proceso y requisitos de rendimiento.
El llenado de la superficie del pad no siempre puede juzgarse por la apariencia superficial. La amplia variedad de aleaciones de soldadura utilizadas puede presentar ángulos de contacto de cerca de 0° hasta casi 90°. Una conexión de soldadura aceptable debe mostrar evidencia de llenado y adherencia, donde la soldadura se mezcle con la superficie soldada. Además, el ángulo de llenado de la conexión no debe exceder los 90°, a menos que la geometría de la terminación permita una curvatura que extienda la soldadura sobre el área de terminación o la máscara de soldadura.
La norma IPC-A-610 clasifica la calidad de la soldadura en tres clases según el nivel de exigencia:
Para ser consideradas aceptables, las uniones de soldadura deben presentar una apariencia uniforme, buen llenado en las superficies de contacto y un ángulo de esparcimiento que no supere los 90°. Además, en el caso de aleaciones sin plomo, la norma permite ciertas características visuales como una apariencia mate o granulada.
Formación de la unión de soldadura: La soldadura debe ser uniforme y consistente, sin vacíos, exceso de material ni puentes de soldadura. Además, debe de llenar completamente la superficie del pad o terminal para garantizar una conexión fuerte y confiable.
Fillete de la soldadura: Debe presentar una transición suave y cóncava entre la superficie del pad o terminal y la soldadura, siendo continuo y uniforme en todo el perímetro de la unión.
Forma de la unión de soldadura: La geometría de la soldadura debe ser adecuada al tipo de componente. Por ejemplo, en los componentes through-hole, la soldadura debe tener forma de barril, mientras que en los componentes de montaje superficial debe ser plana o ligeramente cóncava.
Limpieza de la soldadura: La unión y el área circundante deben estar libres de residuos de flux, partículas u otros contaminantes que puedan comprometer la confiabilidad de la soldadura.
Resistencia de la unión de soldadura: La soldadura debe ser mecánicamente robusta, sin grietas ni fracturas visibles, y capaz de resistir los esfuerzos de ensamblaje, prueba y uso del dispositivo.
La norma también establece que el llenado de soldadura no siempre puede evaluarse por la apariencia superficial, ya que diferentes aleaciones pueden presentar ángulos de contacto de casi 0° hasta cerca de 90°. Sin embargo, la soldadura debe evidenciar una adecuada humectación y adherencia a la superficie de contacto.
La sección 5 también detalla defectos comunes que pueden afectar la calidad de las uniones de soldadura:
Insuficiencia de soldadura: Cuando la soldadura no se adhiere correctamente a la superficie.
Soldadura Fria: Uniones porosas debido a impurezas o aplicación inadecuada de calor.
Bolas de soldadura: Partículas que pueden generar cortocircuitos.
Cortos de soldadura: Exceso de material que une dos terminales de forma no intencionada.
Fracturas y vacíos en la soldadura: Indicadores de uniones débiles que pueden fallar con el tiempo.
Picos de soldadura: Producidos por la falta de calor al enfriar y levantar residuos de soldadura produce picos.
Estos defectos pueden ser el resultado de procesos de soldadura ineficientes, materiales de baja calidad o una mala configuración del equipo.
Además, nuestras tecnologías como la soldadura láser y la soldadura por manga (sleeve soldering) permiten un control preciso del proceso, reduciendo la aparición de anomalías y asegurando la consistencia en cada ensamble electrónico.
Si buscas mejorar la calidad de tus procesos de soldadura y cumplir con los requisitos de IPC-A-610, Apollo Seiko es tu mejor aliado. Contáctanos para descubrir cómo nuestras soluciones pueden optimizar tu producción y elevar la confiabilidad de tus productos.
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