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¿Como elegir la mejor tecnología de soldado?

Descubre las 5 tecnologías de soldadura de Apollo Seiko y aprende cuál es la más adecuada para tu proceso. Te explicamos ventajas, desventajas y aplicaciones recomendadas.

Guía completa para elegir la mejor opción para tu proceso  

En el mundo de la manufactura, elegir la tecnología de soldadura adecuada puede marcar la diferencia entre una línea eficiente o un proceso lleno de retrabajos, fallas y cuellos de botella.

En Apollo Seiko desarrollamos cinco tecnologías de soldadura automatizada, cada una pensada para resolver distintos retos de producción y diferentes tipos de aplicaciones para tu producto.

Abordaremos cada una de los métodos que Apollo Seiko tiene  sus características, ventajas, desventajas y aplicaciones recomendadas de cada una, para ayudarte a tomar una decisión técnica más informada.

Iron Tip

Este tipo de tecnología de soldadura es la más común en la industria, normalmente es la primera opción al momento de elegir automatizar un proceso, este método consiste en:
De forma directa con una punta de hierro (Iron Tip) a la cual se le aplica calor y al entrar en contacto directo entre la punta y la soldadura hacen que se funda y se deposite en el la ubicación que se haya indicado.

Ventajas

  • Ideal para puntos de soldadura simples y repetitivos.
  • Bajo costo de mantenimiento.
  • Fácil de programar y mantener.

Recomendado para aplicaciones

  • Ensambles con alta repetibilidad.
  • Piezas pequeñas con buena accesibilidad.
  • Producción en volumen con bajo nivel de variabilidad.

Desventajas

  • Desgaste de punta más frecuente.
  • No recomendable para áreas con acceso limitado.
SELECTIVA

Tecnología que utiliza boquillas de estaño para soldar puntos específicos sin afectar componentes cercanos. Ideal para tarjetas con componentes sensibles.

Ventajas

  • Precisión extrema en puntos pequeños o de difícil acceso.
  • Sin desgaste de herramienta.
  • Menor generación de residuos.

Recomendado para aplicaciones

  • Micro soldadura en componentes sensibles.
  • Aplicaciones médicas, automotrices o de telecomunicaciones.
  • Proyectos donde se requiere máxima limpieza y control.

Desventajas

  • Requiere estrictos controles de seguridad.
  • No ideal para puntos con grandes requerimientos térmicos.

Para conocer más sobre este tipo de tecnologia en nuestro blog sobre soldado selectivo

LÁSER

 El proceso de soldado con tecnología láser consiste en un disparo de un haz de luz láser que funde la soldadura en puntos específicos, se puede utilizar con soldadura de pasta o con rollo de soldadura sin tener contacto con los componentes.

Ventajas

  • Alta precisión y control del proceso.
  • Menor riesgo de daño térmico a componentes cercanos.
  • Programación versátil para múltiples geometrías.

Recomendado para aplicaciones

  • PCBs con alta densidad de componentes.
  • Reemplazo de procesos de soldadura manual en líneas SMT.
  • Ensambles con zonas críticas o restringidas.

Desventajas

  • Requiere configuración inicial más detallada.
  • Inversión mayor comparada con tecnologías simples.

Para conocer más sobre este tipo de tecnologia en nuestro blog sobre soldadura láser

manga

El método de soldado por manga consiste en depsoitar cantidades exactas de soldadura dentro de un tubo metalico el cual se calienta de forma uniforme lo que produce que la soldadura se funda y sea depositada directamente en el PIN, es ideal para componentes tipo pin o terminales con forma cilíndrica.

Ventajas

  • Alta precisión y control del proceso.
  • Menor riesgo de daño térmico a componentes cercanos.
  • Programación versátil para múltiples geometrías.

Recomendado para aplicaciones

  • PCBs con alta densidad de componentes.
  • Reemplazo de procesos de soldadura manual en líneas SMT.
  • Ensambles con zonas críticas o restringidas.

Desventajas

  • Requiere configuración inicial más detallada.
  • Inversión mayor comparada con tecnologías simples.

Para conocer más sobre este tipo de tecnologia en nuestro blog sobre soldadura por manga

inducción

El cabezal se calienta a través de inducción electromagnética, permitiendo soldar sin contacto directo y con precisión localizada.

Ventajas

  • Rápida transferencia de calor.
  • Soldadura uniforme y sin contacto.
  • Menor desgaste de herramientas.

Recomendado para aplicaciones

  • PCBs con alta densidad de componentes.
  • Reemplazo de procesos de soldadura manual en líneas SMT.
  • Ensambles con zonas críticas o restringidas.

Desventajas

  • Requiere configuración inicial más detallada.
  • Inversión mayor comparada con tecnologías simples.

Para conocer más sobre este tipo de tecnologia en nuestro blog Soldadura de inducción.

Elige con base en tu proceso, no solo en el equipo

 

Cada tecnología tiene ventajas según el tipo de aplicación, el volumen de producción, la forma de las piezas a soldar y el nivel de precisión requerido. En Apollo Seiko te ayudamos a analizar tu proceso para recomendarte la mejor solución.

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